Shindengen ST20-30FY
" (23857)Shindengen(新电元)二极管/MOSFET/功率IC/功率模块选型指南
In addition to offering diverse diodes as a leading company of diodes, Shindengen offers a broad range of MOSFETs from low-withstand voltage to high-withstand voltage, as well as high-withstand power ICs and power modules that centralize power circuit components.~~~~~~除了作为领先的二极管公司提供多种二极管外,新登还提供从低耐压到高耐压的各种MOSFET,以及集中电源电路组件的高耐压功率IC和功率模块。
Shindengen(新电元)二极管/MOSFET/功率IC/功率模块选型指南
In addition to offering diverse diodes as a leading company of diodes, Shindengen offers a broad range of MOSFETs from low-withstand voltage to high-withstand voltage, as well as high-withstand power ICs and power modules that centralize power circuit components.~~~~~~除了作为领先的二极管公司提供多样化的二极管外,Shindengen还提供从低耐受电压到高耐受电压的各种MOSFET,以及集中电源电路组件的高耐受功率IC和功率模块。
Shindengen与世强控股的代理协议
In Dec-2015, Shindengen (HONGKONG) Co.,Ltd and SEKORM LIMITED signed an AUTHORISED DISTRIBUTOR AGREEMENT.
ST20-47F2 TVS 31A, 1700W
Input Manual for Information about Chemical Substance Included in Products
SC-83类似于-252AA类似于-252AB类似于-277A类似于FD FR FE FY SMD建议的焊接条件
本资料主要提供了元器件的焊接条件,包括红外线和空气回流焊接的温度曲线、手工焊接的温度和时间要求,以及产品的存储和烘焙条件。资料详细说明了不同焊接类型的温度范围和时间限制,并提供了存储和烘焙的具体要求。此外,还提到了使用前需参考Shindengen的规格说明,并确认可焊性。
SC-110B CE型SMD推荐焊接条件
本资料主要提供了不同焊接方式(红外线与空气回流焊接、波峰焊接、手工焊接)的推荐焊接条件,包括预热温度、焊接温度、加热时间等参数。同时,还涵盖了产品的储存条件和烘烤条件,以及注意事项,如焊接方法的选择和可焊性确认。
DO-214AC 1F 2F DO-214AA类似M2F型SMD推荐焊接条件
本资料提供了关于元器件焊接条件的推荐数据,包括红外线与空气回流焊接、波峰焊接和手工焊接的温度和时间参数。此外,还涵盖了产品的存储条件和烘烤条件,以及相关注意事项,如焊接方法的选择和可焊性确认。资料中未提及具体品牌或公司名称。
HS70S9FR series LED Power Supply Instruction Manual
DO-219AA类似DO-219AB M1F G1F SMD推荐焊接条件
本资料提供了元器件的推荐焊接条件,包括红外和空气回流焊接的温度曲线、波峰焊接条件、手工焊接条件以及存储和烘焙条件。资料详细说明了预热区、加热区和回流区的温度和时间要求,并提供了存储和烘焙的具体参数。此外,还提到了焊接方法的选择和可焊性确认的重要性。
ST200雷达评估系统用户手册
ST200雷达评估系统用户手册详细介绍了ST200雷达评估系统的使用方法。该系统具备16位数据采集和处理能力,采样率为250k/s,包含用于获取RFbeam收发器雷达信号的必要硬件。系统包括主板、电源、放大器和I/O连接器,数据采集由National Instruments的NI-USB-6211 16位多功能DAQ模块完成。软件方面,Signal Explorer软件提供多种雷达功能,包括FSK操作模式,用于高分辨率移动物体距离测量。手册还涵盖了系统硬件、软件安装、测试配置、信号分析、记录和学习雷达基础知识等内容。
Semiconductor REACH(SGS)测试报告(SVHC)(SHAEC2207637903)
本报告为SGS对SHINDENGEN(H.K.)CO., LTD.提供的半导体样品进行的SVHC(高度关注物质)筛查测试报告。测试依据欧洲化学品管理局(ECHA)发布的SVHC候选清单和世界贸易组织(WTO)的通知进行。测试结果显示,样品中SVHC含量超过0.1%(w/w),具体物质和浓度见报告详细内容。
CERTIFICATE OF COMPLIANCE
CERTIFICATE OF COMPLIANCE 20130320-E132188
JPTUV-050005 CB TEST CERTIFICATE
JPTUV-049999 CB TEST CERTIFICATE
JQA-AU0223-1 IATF 16949:2016 Management System Certificate
JPTUV-040422 CB TEST CERTIFICATE
二极管(SMD)可靠性测试结果
本资料为SMD二极管可靠性测试结果报告。报告详细列出了不同测试项目(如高温反向偏置、温度循环等)的标准、条件、时间及结果。测试结果显示,所有项目均满足标准要求,无故障发生。报告还提供了失效判断标准和注意事项。
Drawings Model SHIN Indicator (Direct Panel-Mount Type)
订货数量和包装尺寸清单包装规格
本资料详细列出了不同类型元器件的包装规格和订购要求。内容包括订单数量、包装尺寸、包装方式、重量、防潮等级等。资料中明确指出,订单数量需超过内包装数量,且为每个包装单元的整数倍。此外,还提供了不同类型元器件的具体包装代码、终端镀层、包装数量、内包装数量、标准包装和包装箱尺寸等信息。
MG032B420010A Data Sheet
AX14 OUTLINE DIMENSIONS SPECIFICATION
Power Clamper ST03D-82
D20FKC4R5S datasheet
D1UBA80F datasheet
MCZ5213ST Characteristics Specification
MG031G148004A Data Sheet
Marking specification change(95-106)
[EOL]MR4010, MR4020, MR4030, MR4040, MR4500, MR4510, MR4520, MR4530, MR4710, MR4720, MR4011 End of life notice(98-011)
电路板设计・加工・安装
本文主要介绍了元器件在板级设计、加工和安装过程中的注意事项。包括焊接垫设计、通孔封装安装孔设计、散热设计、元件布局、产品拆卸注意事项、引线成型和切割注意事项、安装注意事项、焊接注意事项、无铅焊接推荐条件、助焊剂清洗、二次注塑塑料封装、散热器安装、固定(螺丝固定)和后安装产品存储等方面的内容。
Execute Corporate Mission4 Develop an ldle Stop ECU for Motorcycles
LCA & Scope 3 for High-voltage DC power supply (HVDC) Systems
How to Order S1ZB60-7101
Execute Corporate Mission2 Develop Control Units for Gas Congeneration
Execute Corporate Mission3 Develop High-Efficiency Power for Photovoltaic Solar Generation
Execute Corporate Mission1 Develop The Highest Efficient Bridge Diodes
Outline of Packing Form
Ordering Quantity and Packing Form
TECHNICAL TERMS
How to Order
Bi-directional Zener Diode DL04-36F1
MH2501SC/MH2511SC用于多相交错式PFC的简易多交错控制器应用笔记
本资料介绍了Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.生产的MH2501SC和MH2511SC集成电路的应用。这些IC用于多相交错PFC电路,具有高效率和低噪声的特点。资料详细阐述了IC的特性和工作原理,包括电流临界PFC的ON范围控制、零电流检测、交错操作、启动和关闭序列、输出电压控制、相位补偿和门驱动器。此外,还介绍了保护功能、应用电路、外围电路常数确定以及模式布局注意事项。
Starter IC with High-Efficiency Burst Function
List of Environmental Burden Substance (for Supplier)
Product Storage, Usage Conditions & Handling Precautions
技术文件(二极管)
本资料详细介绍了各类二极管的特性、应用和设计注意事项。内容涵盖二极管类型(如通用整流二极管、桥式二极管、肖特基二极管和快速恢复二极管)、产品配置、绝对最大额定值、电气和热特性、正向电压特性、正向功耗特性、反向电流特性、反向功耗特性、开关特性、降额曲线、结温估算、浪涌正向电流特性、浪涌反向电压特性、二极管并联和串联连接以及热失控现象。资料旨在帮助工程师在设计电路时选择合适的二极管,并确保其安全可靠地工作。
Product Composition Data Sheet(Table of Ingredients) Reference and Example Lists
TO252 Vds:600~650 Id:8~1A
推荐新电元的MOS管P2B60HP2,2A,600V,封装TO-252,具体资料参考:https://www.sekorm.com/doc/52285.html
Electronic Mall